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精密加工部品、精密金型部品、各種消耗部品

製品の全品検査、精密三次元測定による厳格なチェック体制など、信頼の高い製品を製作致します。
  • 半導体関連部品
  • 科学・医用関連部品
  • 超硬部品
  • セラッミック部品
  • 特殊樹脂部品
  • 切断、成形金型部品
  • モールド金型部品

特殊材料や特殊処理など、さまざまな加工部品から高精度部品や微細部品など難易度の高い加工部品までお客様のニーズに対応した商品をご提供しております。
分析装置部品
分類:分析装置部品
特徴:直角度10µ、位置度10µ、平坦度10µ
横型マシニング加工
分類:精密横型マシニング加工品 電子顕微鏡部品
材質:A5052
特徴:直角度10µ、傾斜度10µ
精密加工部品、光学系部品
分類:精密加工部品、光学系部品
材質:A5052 他
特徴:直角度10µ、平坦度10µ
精密金型部品
分類:精密金型部品
材質:SKD-11、超硬、超微粒子超硬
特徴:平行度20µ、位置度20µ、平坦度20µ
異形高精度部品
材質:SUS304、サイズ:Φ22×145
複合加工機による丸材からの多数個同時加工品
分類:金型部品
材質:A5056
サイズ:Φ100×40
半導体テスティング用位置決めポケット
分類:光学系部品
材質:A2017、銅タングステン
特徴:直角度10µ、傾斜度10µ、位置度5µ
半導体前工程向セラミック部品
分類:半導体前工程向セラミック部品
材質:アルミナセラミック、SiN、ジルコニア
半導体組立用リードフレームクランプ部品
分類:半導体組立用リードフレームクランプ部品
材質:SKS-3、SUS304、SUS440C、C1020
精密樹脂加工部品
分類:精密樹脂加工部品
材質:べスペル、セミトロン、Tiポリマ、ウルテム、PES、MCナイロン
変化させない加工(デルリン)
分類:精密樹脂加工部品
サイズ:Φ43×42.5
半導体向け精密金型
分類:半導体向け精密金型
材質:ゲートカット、レジンカット、セパレート、他
システムセイコー株式会社
〒370-3523
群馬県高崎市福島町713-5
TEL.027-373-2625
FAX.027-373-2645
1.各種省力機械の設計・製作
2.半導体製造装置の設計・製作
3.各種検査装置の設計・製作
4.精密部品・精密金型の設計・製作 5.各種治工具の設計・製作
6.ソフトウェア開発販売(装置制御、画像処理、データ分析収集)
 
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