レーザバリ取り装置
装置製品流れ工程
1.ローダ(製品供給)
![](/files/libs/135/202001171551407997.png?1599811519)
フレーム収納ラックに収納されている短冊フレームをハンドにてピックアップしシュートに搬送します。
2.表裏判別
![](/files/libs/136/202001171551467284.png?1599811520)
表裏方向判別を行い、一定の向きに置き換えます。
3.ゲートカット
![](/files/libs/137/202001171551532872.png?1599811519)
サーボプレス機構を採用し、製品にダメージを与えずにゲートを切断します。
4.レーザバリ取り
![](/files/libs/138/202001171551582484.png?1599811519)
レーザを使い、半導体の外周に存在する余分なモールドを除去します。
5.バリ検査
![](/files/libs/139/202001171552054848.png?1599811519)
6.アンローダ(製品収納)
![](/files/libs/140/202001171552117264.png?1599811520)
フレームをフレーム収納ラックにピックアップ収納します。
![](/files/libs/134/202001171549338584.png?1599811520)