レーザバリ取り装置
装置製品流れ工程
1.ローダ(製品供給)

フレーム収納ラックに収納されている短冊フレームをハンドにてピックアップしシュートに搬送します。
2.表裏判別

表裏方向判別を行い、一定の向きに置き換えます。
3.ゲートカット

サーボプレス機構を採用し、製品にダメージを与えずにゲートを切断します。
4.レーザバリ取り

レーザを使い、半導体の外周に存在する余分なモールドを除去します。
5.バリ検査

6.アンローダ(製品収納)

フレームをフレーム収納ラックにピックアップ収納します。
