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ゲートカット、レーザバリ取り、外観検査、セパレート一貫機

装置製品流れ工程

1.製品ローダ

フレーム収納ラックに収納されている短冊フレームをハンドにてピックアップしシュートに搬送します。
※フレーム搬送中にホコリ等をブラシにより除去します。

2.外観検査

2つのステージで各2カメラ搭載し、1ステージ目で方向判別を行いリードバリ等の検査を行います。
 
2ステージ目ではモールド欠け等の検査を行います。計4台のカメラを搭載する事により、高速かつ高精度検査を実現しました。

3.不良打抜き

外観検査で不良と判定されたパッケージを金型にて打抜きます。金型は回転軸があり最大8種類の金型をセットでき、品種により自動的に切り替えます。
また打抜いたパッケージは不良内容によって最大6分類まで自動分類が可能です。

4.レーザーマーク

モールド表面にYAGレーザにより印字します。
※フレーム搬送中にマーク時に付着したスス等をブラシにより除去します。

5.マーク検査

印字結果をモニタに出力させ、印字確認を行います。
搬出/搬入
※外観レーザーマーク機からセパレート機へ製品を受渡します。

6.セパレート

1トンサーボプレスにてパッケージを個別にセパレートします。セパレートしたパッケージは良品収納箱に、空フレームはフレーム収納箱にれぞれ収納します。
システムセイコー株式会社
〒370-3523
群馬県高崎市福島町713-5
TEL.027-373-2625
FAX.027-373-2645
1.各種省力機械の設計・製作
2.半導体製造装置の設計・製作
3.各種検査装置の設計・製作
4.精密部品・精密金型の設計・製作 5.各種治工具の設計・製作
6.ソフトウェア開発販売(装置制御、画像処理、データ分析収集)
 
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