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レーザバリ取り装置

装置製品流れ工程

1.ローダ(製品供給)

フレーム収納ラックに収納されている短冊フレームをハンドにてピックアップしシュートに搬送します。

2.表裏判別

表裏方向判別を行い、一定の向きに置き換えます。

3.ゲートカット

サーボプレス機構を採用し、製品にダメージを与えずにゲートを切断します。

4.レーザバリ取り

レーザを使い、半導体の外周に存在する余分なモールドを除去します。

5.バリ検査

6.アンローダ(製品収納)

フレームをフレーム収納ラックにピックアップ収納します。
システムセイコー株式会社
〒370-3523
群馬県高崎市福島町713-5
TEL.027-373-2625
FAX.027-373-2645
1.各種省力機械の設計・製作
2.半導体製造装置の設計・製作
3.各種検査装置の設計・製作
4.精密部品・精密金型の設計・製作 5.各種治工具の設計・製作
6.ソフトウェア開発販売(装置制御、画像処理、データ分析収集)
 
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